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/ MicroNanoWorld // Materials/substances (0 Entries) /// Company data: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM   Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin (DE) Phone: +49 (0)30-46403-100 Fax: +49 (0)30-46403-111 E-Mail: poetter@izm.fhg.de  Internet: www.izm.fraunhofer.de

Boothfinder

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Company profile

Das Fraunhofer IZM ist Ihr Partner für die prozessorientierte Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (Electronic Packaging) für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Schwerpunkte: • Technologien für die multifunktionale Leiterplatte • Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen • Bleifreie Aufbau- und Verbindungstechniken • Flexible Elektronik (RzR-Fertigung, Entw. polytronischer Systeme) • Waferlevel-Packaging, Chip- und Boardverbindungstechniken • 3D Integration (Package- & Chip-Stacking, Through-Silicon-Vias) • Packaging für Opto- und Hochfrequenzelektronik • Handling und Montage von gedünntem Silizium • Packaging für Sensoren, Aktuatoren und Leistungselektronik • Environmental Engineering (Produkt-Recycling, Prozessevaluation) • Mikromechatronik und Rapid Prototyping

Product and service categories

6.10.5.2 3D mounting

8.1.1 Solders, leaded

8.1.2 Solders, unleaded

13.2.1.1 Chip bonding

13.2.1.2 Chip packaging

13.3.3.1 Training

14.2.7 Bonding bare dies on PCBs

14.2.8 Flip chip insertion

15.1.1 Substrate materials for microsystem technology

15.8.1 Component mount techniques

15.8.4 Joining and interconnection techniques

15.8.5 Integration techniques

15.15.5.1 Nanoelektronics

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