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Wireless Congress 2008: Call for Papers läuft bis 6. Juni
Schwerpunkte: Embedded Wireless, M2M, Daten-/Sensornetze, Automation, Mobilfunk
Die "Elektronik", der ZVEI und die "electronica" veranstalten auch in diesem Jahr - am 12. und 13. November - in München parallel zur Bauelemente-Fachmesse "electronica" den "Wireless Congress: Systems & Applications", heuer zum fünften Male. Vorschläge für technische Referate und Workshops können bis 6. Juni eingereicht werden.

Wie in den Vorjahren wendet sich auch heuer der "Wireless Congress: Systems & Applications" als internationale Plattform an Entwickler, Systemdesigner, Technologie-Entscheider, Projektleiter und Wireless-Systemverantwortliche. Der Kongress mit begleitender Ausstellung wird alle technischen Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien, vornehmlich für den industriellen Einsatz, beleuchten und auch Einblicke in aktuelle Applikationen, Sicherheitsaspekte, Zertifizierungs- und Zulassungsprobleme, in Messtechnik-Know-how sowie in Standards und Marktchancen geben.

Besondere Schwerpunkte werden an den beiden Kongresstagen in den 30-minütigen Vorträgen bzw. in den 2-Stunden-Workshops:
Bis 6. Juni 2008 läuft jetzt der "Call for Papers": Kurzfassungen zu Vorträgen und Workshops können bis zu diesem Datum eingereicht werden. Diese Kurzfassungen werden von einem Programmkomitee aus Industrie und Forschung bewertet. Die Konferenzsprache ist Englisch. Weitere Informationen und ein Einreichungsformular unterwww.wireless-congress.com oder Anfragen per Mail an wireless@elektronik.de.



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