PRODUKTINNOVATION
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Drucksensoren - klein, präzise und flexibel
Mit der neuen Serie C32 bietet Epcos sehr kleine, präzise und
flexible Drucksensoren in Chiptechnologie. Sie messen nur 1,6 x 1,6 mm2
und sind für Druckbereiche von 1 bis 40 bar ausgelegt. Damit
eignen sie sich für Applikationen in der Automobil-, Industrie-
und Medizin-Elektronik, bei denen die Miniaturisierung eine
entscheidende Rolle spielt.
Die typische Nichtliniarität der C32-Sensoren liegt bei nur 0,3% FS. Der Chip zeigt auch eine hohe Zyklenbeständigkeit mit Driften von nur 0,1% FS unter Temperaturbeanspruchung. Mit diesen Voraussetzungen sind diese Sensoren gute Basiselemente für den Aufbau von präzisen und stabilen Transmittersystemen.
Die Chips werden mit optimierten Bondpads ausgestattet, die über räumlich abgesetzte Testpad-Strukturen für Waferprober verfügen. Wie die erfolgreichen C28- und C29-Serien bietet auch die neue miniaturisierte C32-Variante sowohl auf der Ober- als auch auf der Chipunterseite die Möglichkeit eines Glas-Prepackages auf Chipebene. Das Glaspackage auf der Unterseite ermöglicht die stressarme Weiterverarbeitung des Chips mit Bond- und Klebetechniken für Absolut- und Differenzdruckanwendungen. Für Absolutdruckmessungen wird das Referenzvolumen durch einen zusätzlichen Glasgegenkörper auf der Chipoberseite ausgebildet. Absolutdruckmessungen werden so auch in nicht aggressiven Flüssigkeiten und Gasen möglich.
Die typische Nichtliniarität der C32-Sensoren liegt bei nur 0,3% FS. Der Chip zeigt auch eine hohe Zyklenbeständigkeit mit Driften von nur 0,1% FS unter Temperaturbeanspruchung. Mit diesen Voraussetzungen sind diese Sensoren gute Basiselemente für den Aufbau von präzisen und stabilen Transmittersystemen.
Die Chips werden mit optimierten Bondpads ausgestattet, die über räumlich abgesetzte Testpad-Strukturen für Waferprober verfügen. Wie die erfolgreichen C28- und C29-Serien bietet auch die neue miniaturisierte C32-Variante sowohl auf der Ober- als auch auf der Chipunterseite die Möglichkeit eines Glas-Prepackages auf Chipebene. Das Glaspackage auf der Unterseite ermöglicht die stressarme Weiterverarbeitung des Chips mit Bond- und Klebetechniken für Absolut- und Differenzdruckanwendungen. Für Absolutdruckmessungen wird das Referenzvolumen durch einen zusätzlichen Glasgegenkörper auf der Chipoberseite ausgebildet. Absolutdruckmessungen werden so auch in nicht aggressiven Flüssigkeiten und Gasen möglich.
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