PRODUKTINNOVATION

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Zum Thema wurden Productronica 2007 Aussteller gefunden: -4H- JENA engineering GmbH Optische Inspektion AAT Aston GmbH AAT Aston GmbH ABI Electronics Ltd. Acculogic Inc. acp GmbH adaptronic Prüftechnik GmbH 1 - 7   1 2 3 4 5

Das Trennschleifen mittels Wafersäge eignet sich zum hochpräzisen Schneiden und Strukturieren verschiedenster Materialien, wie zum Beispiel Silizium, Glas, Keramik oder auch Materialverbunde. Bekannteste Anwendung der Wafersäge ist das Trennen der einzelnen Chips eines Siliziumwafers. Am Fraunhofer IZfP Dresden wird die Wafersäge außerdem für die Herstellung piezoelektrischer  Kompositmaterialien und die Konfektionierung von Ultraschallsensoren eingesetzt. Eine zusätzliche Aufgabe besteht in der Vorbereitung unterschiedlicher Objekte für nachfolgende Prüfverfahren. Eingebettete Schichten, Kanäle oder Schichtstrukturen können durch einen Querschnitt mit der Wafersäge freigelegt und anschließend analysiert werden.

DELO - LED-Aushärtungslampe
UV-LED-Aushärtelampe mit einer kurzen Wellenlänge von 365 nm 

Finetech - All-In-One Lösung
Reparatur von QFN – Keine Kompromisse 

ERSA - höherer Durchsätze und größerer Flexibilität
Neues In-Line-Selektivlötsystem für High-Volume-Anwendungen 

Seventy Fab projects brighten industry outlook in 2009
World Fab forecast projects over 20% in increase in fab spending in 2009 

Electronics.ca Publications - Industry Report
40% of the world's PCB is produced in the uppermost manufacturing bases - China and Taiwan 

Manufacturing Execution System
MES – Status quo und Einsatzpotenziale 

Rittal - Neue Broschüre
Alles über Bauform 2-4 

Scheugenpflug - Hybridmodulen für Großfahrzeuge
Erste unabhängige Serienfertigung von Hybridmodulen in Europa 

Laser Zentrum Hannover e.V.
Alles TACo? Neuartige Beschichtungsprozesse für die optische Industrie