PRODUKTINNOVATION
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Neuer 3D-Lagesensor auf der Basis robuster MEMS-Technologie
STMicroelectronics hat einen neuen 3D-Lageerkennungs-Sensor
vorgestellt. Das Unternehmen startet damit eine wichtige neue Familie
von MEMS-Funktionssensoren, die mehrere konventionelle Sensorfunktionen
in einem einfach anzuwendenden, oberflächenmontierbaren Baustein
kombinieren. Der neue FC30 verbindet die Fähigkeit zur
dreidimensionalen Lagebestimmung mit Klick? und Doppelklick-Erkennung,
was Entwicklern die Integration von Maustasten-Bedienelementen
gestattet.
“Der FC30 ist das erste Produkt einer neuen Funktionssensor-Familie. Mit dieser umgehend einsatzbereiten Lösung können unsere Kunden die Systemkomplexität reduzieren und den Verarbeitungsaufwand für den System-Mikrocontroller reduzieren”, sagt Benedetto Vigna, General Manager der MEMS and Healthcare, RF and Sensor Division von ST.
Das LGA-Gehäuse des FC30 hat 14 Anschlüsse und misst 3 x 5 x 0,9 mm. Neben diesem geringen Platzbedarf besticht der Baustein durch den geringen Integrationsaufwand und die Tatsache, dass keine zusätzliche Programmierung erforderlich ist. Mit den drei herausgeführten Interruptleitungen können Entwickler rasch Applikationen realisieren. Ein Beispiel ist die automatische Unterscheidung zwischen Hoch- und Querformat-Aufnahmen bei tragbaren Geräten mit eingebauter Fotokamera.
Durch die schon im Normalbetrieb sehr geringe Stromaufnahme und den zusätzlich extern aktivierbaren Power-Down-Modus eignet sich der FC30 für batteriebetriebene Bausteine oder Consumer-Produkte. Das oberflächenmontierbare LGA ECOPACK®-Gehäuse mit 14 Pins trägt außerdem zur Umweltverträglichkeit bei, erfüllt es doch die RoHS-Spezifikationen der EU.
Da durch den Wegfall jeglicher mechanischen Reibung der Verschleiß reduziert wird, sind die Voraussetzungen für eine lange störungsfreie Einsatzdauer gegeben.
“Der FC30 ist das erste Produkt einer neuen Funktionssensor-Familie. Mit dieser umgehend einsatzbereiten Lösung können unsere Kunden die Systemkomplexität reduzieren und den Verarbeitungsaufwand für den System-Mikrocontroller reduzieren”, sagt Benedetto Vigna, General Manager der MEMS and Healthcare, RF and Sensor Division von ST.
Das LGA-Gehäuse des FC30 hat 14 Anschlüsse und misst 3 x 5 x 0,9 mm. Neben diesem geringen Platzbedarf besticht der Baustein durch den geringen Integrationsaufwand und die Tatsache, dass keine zusätzliche Programmierung erforderlich ist. Mit den drei herausgeführten Interruptleitungen können Entwickler rasch Applikationen realisieren. Ein Beispiel ist die automatische Unterscheidung zwischen Hoch- und Querformat-Aufnahmen bei tragbaren Geräten mit eingebauter Fotokamera.
Durch die schon im Normalbetrieb sehr geringe Stromaufnahme und den zusätzlich extern aktivierbaren Power-Down-Modus eignet sich der FC30 für batteriebetriebene Bausteine oder Consumer-Produkte. Das oberflächenmontierbare LGA ECOPACK®-Gehäuse mit 14 Pins trägt außerdem zur Umweltverträglichkeit bei, erfüllt es doch die RoHS-Spezifikationen der EU.
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