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Aktuell - 05.12.2008
Neues Gehäuse für den programmierbaren Baustein G4
XMOS stellt für seinen programmierbaren Baustein G4, dem ersten Mitglied der XS1-G4-Familie, eine neue Gehäuseoption vor: Das 144-Pin-BGA-Gehäuse eignet sich für Anwendungen, die einen kleineren Formfaktor erfordern (11 mm2).
A forgettable year for memory chip makers
For memory chip makers, 2008 will go down as a year to forget, as a major downturn in this segment caused revenue to fall for nearly all suppliers and contributed to negative results for the overall semiconductor industry, according to preliminary market-share figures from iSuppli Corp.
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