Automotive Innovations, Embedded und Mikronanosysteme, Wireless Communications in der Elektronik-Industrie


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AUTOMOTIVE INNOVATIONS

Komfortable Onlineübertragung von Kfz-Messdaten

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PRODUKTINNOVATION - Ipertronik - mobile Messtechnik
Komfortable Onlineübertragung von Kfz-Messdaten

Ipertronik ermöglicht mit XCP-Service die komfortable Onlineübertragung von Messdaten vom IPETRONIK-Datenlogger (M-LOG, S-LOG) zu einem PC. Durch XCP-Service verhält sich der Logger wie ein Steuergerät im Fahrzeug und wird wie ein solches mit A2L-Dateien beschrieben, was seine zentrale Gateway-Funktionalität unterstreicht.

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PRODUKTINNOVATION

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3M - Lighting Elements
Licht in Präzision

Delphi auf der electronica
Neuartiges Hochstrom- und Hochspannungs- Steckverbindersystem für Kfz-Industrie

Premiere auf der electronica:
Power Pack Steckverbinder für Pkw, Nfz, Off-Road- und Hybridfahrzeuge

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS

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According to iSuppli:
2008: Worst Year in a Nearly a Generation for U.S. Auto Sales

According to iSuppli:
Automotive MEMS sensor market to nearly double by 2012

ecs - Preissenkungen verlangsamen sich signifikant
Trendumkehr bei der Preisentwicklung für Automobilelektronik

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NEWS

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Kunden spezifische Systemforderungen
Viel Aufwand, fraglicher Nutzen

electronica automotive conference:
Jetzt Frühbucherpreise für Expertenforum der Automobilelektronik sichern

Gemeinsames Forschungsprojekt gestartet
BMZ, Hochschule Aschaffenburg und Linde entwickeln Energiespeichersystem für Elektrofahrzeuge



	VERANSTALTUNG

Internationalen Congress Center München (ICM)
electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen

"Call for Presentations" für Automotive-Symposium zur electronicIndia 2008
"Call for Presentations" für Automotive-Symposium zur electronicIndia 2008

EMBEDDED-SYSTEMS

SD Multi-Standard Decoder für MPEG-2 und H.264

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PRODUKTINNOVATION - Fujitsu - Multistandard-Decoder
SD Multi-Standard Decoder für MPEG-2 und H.264

Fujitsu Microelectronics Europe (FME) kündigte eine neue Serie von Multistandard-Decodern an, die die Decodierung der Videokompressionsformate MPEG-2 und H.264 für Video in Standard-Auflösung (Standard Definition = SD) unterstützen.

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PRODUKTINNOVATION

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XMOS - programmierbare Bausteine
Neues Gehäuse für den programmierbaren Baustein G4

LynuxWorks - Mehrdomänen-Computerplattform
Neue Version des Separation Kernels und Embedded-Hypervisors für hochsichere Systeme

Suyin - Schneidklemm-Flachbandkabel
Robustes Industrie-Flachbandkabel bis 5 kV Entladungsspannungsfest

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS

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iSuppli releases preliminary 2008 semiconductor rankings
A forgettable year for memory chip makers

Future Horizons - eleventh industry recession
The Global Ecomony has crashed - It will take the chip market with it

In-Stat’s report
New SSD makers hitting the market

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NEWS

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„Made in Germany“
Parlamentarischer Staatssekretär Peter Hintze informierte sich auf electronica 2008

Schlussbericht - electronica 2008
Elektronikindustrie setzt große Hoffnung auf "Green electronics"

electronica 2008
Erwartungen mehr als erfüllt: electronica automotive Conference 2008



	ARTIKEL

STMicroelectronics - verbesserte Abwehr elektronischer Attacken
Hochentwickelter ID-Card Controller bewirkt Aufwertung sicherer e-Government-Dienste

MICRONANO-SYSTEMS

Auf die Röhre gucken - Wie Nano-Objekte durch Defekte besser werden 70

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NEWS - Ludwig-Maximilians-Universität München
Auf die Röhre gucken - Wie Nano-Objekte durch Defekte besser werden

Sie sind ganz leicht, doch stärker als Stahl und stabiler als ein Diamant. Sie sind nahezu unerreicht gute Wärme- und Stromleiter. Unter bestimmten Umständen werden sie sogar zu Supraleitern ohne elektrischen Widerstand: Nanoröhren aus Kohlenstoff sind - bei einem Durchmesser von wenigen Millionstel Millimetern - wahrhaft ein kleines Wunder...

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Wellenlängendispersives Röntgenspektrometer mit automatisch energiedispersiver Röntgenspektroskopie

STMicroelectronics und Debiotech
Erster Prototypen einer Insulin-Nanopumpe auf Basis der Mikrofluidik-MEMS-Technologie

STMicroelectronics - 3D-Lageerkennungs-Sensor
Neuer 3D-Lagesensor auf der Basis robuster MEMS-Technologie

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS

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electronics.ca publications - report
Thin films in energy applications emerging its market, reaching $3.9 Billion in 5 years

iSuppli - Microelectromechanical Systems
Sensors take the growth baton in the global MEMS market

micronano-systems
Potenzial multipler MEMS wird riesige Nachfrage hervorrufen

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Freie Universität Berlin
Nano-Schaltmatrix aus einzelnen Molekülen

Forschungszentrum Dresden - Rossendorf e.V.
Schmelzen im Nanometer-Bereich

Mikrosystemtechnik
Cluster Mikrosystemtechnik organisiert Gemeinschaftsstand auf der Electronica 2008



	PRAXIS

MMI/ks
Leitfaden für Tätigkeiten mit Nanomaterialien veröffentlicht

WIRELESS COMMUNICATION

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS - Indian Wireless Market
WiMAX, 3G and number portability to drive Indian Wireless Market in 2009

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Telemeter Electronic - HF-Schalter
HF-Schalter bis 18 GHz mit einen Eingang und 14 schaltbare Ausgänge bis 18

Unitronic - "Wireless Microprocessor"
GSM/GPRS-Netzwerkprozessor mit ATEX-Zone 0-Zulassung

Evonik Industries - RFID
Visuelle RFID-Chips - die jeder lesen kann

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According to ABI Research
Wi-Fi chipset revenue on course to approach $3 Billion in 2008

Forward Concepts - new annual study
Cellular Handset & Chip Markets '08

iSuppli - wireless semiconductor market
Wireless semiconductors outgrow overall chip market in 2007

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Die beste Positionierung für ZigBee

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Eine neue Dimension beim Packaging

STMicroelectronics und NXP
Das neue Unternehmen ST-NXP Wireless bereitet globalen Markteintritt vor

Wireless Congress 2008
Call for Papers läuft bis 6. Juni

Wireless Congress 2008: Call for Papers läuft bis 6. Juni
Schwerpunkte: Embedded Wireless, M2M, Daten-/Sensornetze, Automation, Mobilfunk

PhotonicNet - Schnellere, drahtlosen Datenübertragung
Weltweit erste Video-Übertragung mit Terahertz-Wellen

Murata - SAW-Filter- und Resonator-Messlabor
Neues HF-Messlabor von Murata verringert Systementwicklungsdauer beim Kunden



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Gleichmann - USB Hostcontroller von NEC Electronics
Gleichmann - USB Hostcontroller von NEC Electronics

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17. - 19. März 2009 link

electronicAmericas
01. - 05. Juni 2009 link

electronica India
08. - 11. September 2009 link

Aktuell - 05.12.2008

Neues Gehäuse für den programmierbaren Baustein G4
XMOS stellt für seinen programmierbaren Baustein G4, dem ersten Mitglied der XS1-G4-Familie, eine neue Gehäuseoption vor: Das 144-Pin-BGA-Gehäuse eignet sich für Anwendungen, die einen kleineren Formfaktor erfordern (11 mm2).

A forgettable year for memory chip makers
For memory chip makers, 2008 will go down as a year to forget, as a major downturn in this segment caused revenue to fall for nearly all suppliers and contributed to negative results for the overall semiconductor industry, according to preliminary market-share figures from iSuppli Corp.

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