Bonddrähte aus Au, Al, Cu für die Halbleiter- und Hybridtechnik; walzplattierte Verbundwerkstoffe, Edelmetalldrähte für die Mess- und Regeltechnik; Kontaktteile für Kfz-, Telekom-, Netz-Relais und Mikroschalter, Vieldrahtschleifer und Drähte für Schleif- und Schaltkontakte zur zuverlässigen Signalübertragung, oberflächenveredelte Halbzeuge und Teile hergestellt durch Galvanisieren und Sputtern mit Edel- und Unedelmetallen, veredelte Stanzteile und Ätzteile, laminierte Stanz- und Ätzteile / flexible Substrate; Kunststoff-Metall-Verbundteile, montierte Baugruppen und hochpräzise Kunststoffteile, MID Bauteile; Leitpasten aus Ag, Au, Pt, Ag/Pd, Au/Pt/Pd, Widerstandspasten und Dielektrikpasten für Hybridschaltungen, Solarzellenpasten, Keramik-Tape für LTCC-Technologie, Edelmetallpulver aus Ag, Au, Pd, Pt sowie Keramikpulver und Glaspulver, Materialien für die SMD-Technik wie Lotpasten, Flussmittel und Kleber;
Materialien für die Oberflächenmontage von Bauteilen, wie bleifreie und bleihaltige Lotpasten, SMT-und Leitkleber, Flussmittel und Reinigungsmedien. Semiconductor & Packaging Materialien wie Wafer Bumping Lotpasten, Welco-Feinstlotpulver, Lotpasten für FlipChip/CSP´s, Leitkleber für Die Attach auf Leadframes, nicht-leitende Kleber, Lotkugeln und Flussmittel für Ball Attach. |
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