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Ausstellerdatenbank
/ Halbleiter-, Display, Photovoltaik-Fertigung
// Wafer back-end processing
/// Chip Packaging
//// Gehäuse
///// Gehäusedeckel (6 Einträge)
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CeramTec AG
Innovative Ceramic Engineering
Deutschland 95615 B4.215
Dage Electronic
Europa Vertriebs GmbH		   Deutschland 73230 A4.437
GERMANIA-WERK
Schubert GmbH & Co. KG
Deutschland 12359 B5.462
Hans Schmied GmbH   Deutschland 87600 B5.337
Söhnergroup -
One-stop system solutions
Walter Söhner GmbH & Co. KG
Deutschland 74193 A4.321
Tyco Electronics Ltd.
c/o Tyco Electronics AMP GmbH
Deutschland 64625 B6.225
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