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Ausstellerdatenbank
/ Dienstleistungen
// Auftragsfertigung
/// Auftragsfertigung für Halbleiter
//// Chip-Bonding (7 Einträge)
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AEMtec GmbH
Deutschland 12489 A6.436
FlipChip International, LLC   USA AZ 85034 B5.160
Fraunhofer-Institut
für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM		   Deutschland 13355 B5.456
Fraunhofer -
Institut für Siliziumtechnologie (ISIT)		   Deutschland 25524 B5.244
HASEC-Elektronik GmbH
Deutschland 99846 A6.367
  Optocap   Großbritannien Scotland EH54 7DQ B5.158
Palomar Technologies GmbH   Deutschland 91058 B5.158
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