Dünnste Metallwalzfolien aus Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel, Neusilber, Reinsilber und CIC (Kupfer-Invar-Kupfer)-Verbundmaterial (Dickenbereich: 0,035 - 1,5 mm). Plattierungen mit Zinn, Zinnlot, Silber, Nickel und Aluminium. Kupfer-Treatment gem.IPC-4562 für FPC-Anwendungen. Lohnbearbeitung.
Dickenbereich: 5,5 - 400 my
Ultra-thin rolled foils of copper, copper-alloys, nickel, nickel-silver, fine silver and CIC (copper-invar-copper)-composite material (Thickness range: 0,035 - 1,5 mm). Surface-claddings with tin, tin-solder, silver, nickel and aluminium. Cu-Treatment acc. to IPC-4562 for FPC-applications. Processing services.
Thickness range: 5.5 - 400 microns |