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/ MicroNanoWorld // Micro assembly (0 Einträge) /// Firmendaten: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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	Firmendaten

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM   Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin (DE) Tel.: +49 (0)30-46403-100 Fax: +49 (0)30-46403-111 E-Mail: poetter@izm.fhg.de  Internet: www.izm.fraunhofer.de

Boothfinder

Sie finden uns auf der Productronica 2007 Halle B5, Stand 456 Lassen Sie sich die Position unseres Standes im Boothfinder anzeigen!

Unternehmensprofil

Das Fraunhofer IZM ist Ihr Partner für die prozessorientierte Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (Electronic Packaging) für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Schwerpunkte: • Technologien für die multifunktionale Leiterplatte • Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen • Bleifreie Aufbau- und Verbindungstechniken • Flexible Elektronik (RzR-Fertigung, Entw. polytronischer Systeme) • Waferlevel-Packaging, Chip- und Boardverbindungstechniken • 3D Integration (Package- & Chip-Stacking, Through-Silicon-Vias) • Packaging für Opto- und Hochfrequenzelektronik • Handling und Montage von gedünntem Silizium • Packaging für Sensoren, Aktuatoren und Leistungselektronik • Environmental Engineering (Produkt-Recycling, Prozessevaluation) • Mikromechatronik und Rapid Prototyping

Produkt- und Dienstleistungskategorien

6.10.5.2 3D-Bestückung

8.1.1 Lote, bleihaltig

8.1.2 Lote, bleifrei

13.2.1.1 Chip-Bonding

13.2.1.2 Chip-Packaging

13.3.3.1 Training

14.2.7 Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs

14.2.8 Flip-Chip-Bestückung

15.1.1 Substratmaterialien der Mikrosystemtechnik

15.8.1 Bestückungstechniken

15.8.4 Füge- und Verbindungstechniken

15.8.5 Integrationstechniken

15.15.5.1 Nanoelektronik

Keine Haftung der MMG für Ausstellerangaben und Werbeinhalte