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F
: (124 Einträge)
Firma
Land
PLZ
FAAM SpA
Italien
63026
Fabrimex AG
Schweiz
8604
FAGOR ELECTRONICA, S. COOP.
Spanien
20500
Fairchild Semiconductor - Corporation
USA
Fairchild Semiconductor GmbH
Deutschland
82256
Fairfild Srl
Italien
I-20090
Fair-Rite Products Corp.
USA
Fair-Rite Products Corp.
USA
Faithful Link Industrial Corp.
Taiwan
23445
Fandis S.p.A.
Italien
28040
Farad Electronics Co., Ltd.
Taiwan
114
Fast Elektronik
Türkei
FASTRON GmbH
Deutschland
83620
Fastwel Inc.
USA
Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG
Deutschland
71101
FCI
Frankreich
78035
FCI France S/A
c/o FCI Deutschland GmbH
Deutschland
61440
FCI Nederland BV
Niederlande
5213 CB
FCT electronic gmbh
Deutschland
81829
FDK Corporation
Japan
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Aktuell - 05.09.2008
Reparatur von QFN – Keine Kompromisse
Finetech bietet mit dem „Direct Component Printing“ (DCP) Module eine All-In-One Lösung für alle FINEPLACER-Reworkstationen. Nachdem das QFN mittels Strahlteileroptik sehr genau auf der Druckschablone platziert wurde, kann mit Hilfe eines Minirakels gleichmäßig frische Lotpaste aufgetragen werden.
World Fab forecast projects over 20% in increase in fab spending in 2009
According to the World Fab Forecast report, recently released by SEMI, a projected decline in world semiconductor fab equipment spending of 20 percent is expected for 2008, but a rebound of over 20 percent in spending is expected in 2009, driven by over seventy fab projects. The August 2008 edition of the report lists 53 fab equipping projects and up to 21 construction projects for fabs in 2009.