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Alphabetische Suche
D
: (139 Einträge)
Firma
Land
PLZ
dacom Süd GmbH
Deutschland
85737
Dacom West GmbH
Deutschland
42781
Dacpol
Polen
05-500
Daehyunst Co., Ltd.
Korea, Rep.
445-914
DAERYUK Co., Ltd.
Korea, Rep.
137-817
Dätwyler i/o devices AG
Schweiz
8303
Dage Group
Supplier for Optoelectronic packages: Parts and Materials. X-Ray Inspection Equipment and Services
Deutschland
73230
Daily Power Development Limited
Hongkong
Dailywell Electronics Co., Ltd
Taiwan
235
Daishinku Deutschland GmbH
Deutschland
40549
Dale
Deutschland
Dalsa Semiconductor
Kanada
DAMAR & HAGEN GmbH
Deutschland
91054
Danbridge A/S
Dänemark (inkl. Grönland)
3520
Danotherm Electric A/S
Dänemark (inkl. Grönland)
2610
Dantronic AG
Schweiz
8620
D.A.R.E!! Development
Niederlande
3447 GX
Data Delay Devices Inc.
USA
Data Image Corporation
Taiwan
115
Data International Co., Ltd.
Taiwan
000
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Aktuell - 05.09.2008
Reparatur von QFN – Keine Kompromisse
Finetech bietet mit dem „Direct Component Printing“ (DCP) Module eine All-In-One Lösung für alle FINEPLACER-Reworkstationen. Nachdem das QFN mittels Strahlteileroptik sehr genau auf der Druckschablone platziert wurde, kann mit Hilfe eines Minirakels gleichmäßig frische Lotpaste aufgetragen werden.
World Fab forecast projects over 20% in increase in fab spending in 2009
According to the World Fab Forecast report, recently released by SEMI, a projected decline in world semiconductor fab equipment spending of 20 percent is expected for 2008, but a rebound of over 20 percent in spending is expected in 2009, driven by over seventy fab projects. The August 2008 edition of the report lists 53 fab equipping projects and up to 21 construction projects for fabs in 2009.