| 6 Leiterplatten, andere unbestückte Schaltungsträger und EMS |
| 6.2 Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert) |
| 6.2.1 Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten |
| 6.2.2 Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo ) |
| 6.3 Mehrlagen-Leiterplatten (ML) |
| 6.3.2 Innendurchkontaktierte Leiterplatten |
| 6.3.3 Sackloch-Leiterplatten |
| 6.3.4 HDI-Leiterplatten |
| 6.4 Spezialleiterplatten |
| 6.4.5 Flexible Schaltungsträger (auch durchkontaktiert) |
| 6.4.6 Starr-flexible Schaltungsträger |
| 6.4.7 Leiterplatten mit Mikrobohrungen |
| 6.4.9 Teflon-Leiterplatten |
| 6.4.10 Impedanzangepasste Leiterplatten |
| 6.7 EMS Electronic Manufacturing Services |
| 6.7.2 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau |
| 6.7.2.3 Leiterplattenbestückung |
| 6.7.2.7 Metallbearbeitung |
| 6.7.2.8 Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen |
| 6.7.2.9 Individualgehäuse |
| 6.7.2.10 Geräteherstellung |
| 6.7.2.12 Kabelkonfektionierung |
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