| 6 Leiterplatten, andere unbestückte Schaltungsträger und EMS |
| 6.1 Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten |
| 6.2 Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert) |
| 6.2.1 Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten |
| 6.3 Mehrlagen-Leiterplatten (ML) |
| 6.3.1 Ultradünne ML (100 µm/Lage) |
| 6.3.4 HDI-Leiterplatten |
| 6.4 Spezialleiterplatten |
| 6.4.1 Dickkupfer-Leiterplatten |
| 6.4.2 Bondfähige Leiterplatten |
| 6.4.3 Metallkern-Leiterplatten |
| 6.4.5 Flexible Schaltungsträger (auch durchkontaktiert) |
| 6.4.6 Starr-flexible Schaltungsträger |
| 6.4.9 Teflon-Leiterplatten |
| 6.4.10 Impedanzangepasste Leiterplatten |
| 6.4.12 Großformat-Leiterplatten (über 600 mm) |
| 6.7 EMS Electronic Manufacturing Services |
| 6.7.2 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau |
| 6.7.2.14 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige |
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