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Aktuell - 05.09.2008
Reparatur von QFN – Keine Kompromisse
Finetech bietet mit dem „Direct Component Printing“ (DCP) Module eine All-In-One Lösung für alle FINEPLACER-Reworkstationen. Nachdem das QFN mittels Strahlteileroptik sehr genau auf der Druckschablone platziert wurde, kann mit Hilfe eines Minirakels gleichmäßig frische Lotpaste aufgetragen werden.
World Fab forecast projects over 20% in increase in fab spending in 2009
According to the World Fab Forecast report, recently released by SEMI, a projected decline in world semiconductor fab equipment spending of 20 percent is expected for 2008, but a rebound of over 20 percent in spending is expected in 2009, driven by over seventy fab projects. The August 2008 edition of the report lists 53 fab equipping projects and up to 21 construction projects for fabs in 2009.
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